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先進封裝技術持續演進，隨著堆疊形式以及異質材料的變化，會產生翹曲、殘留、髒污等問題，在檢測上，晶圓代工廠及 OSAT 近年來開始採用更高精度、更高階的檢測量測設備- AOM(Automatic Optical Microscope，自動光學顯微檢查設備)來守護晶片良率。本集來賓是倍利科黃建中總經理，倍利科是目前台灣少數的國產設備 AOM 廠商，已成功打入晶圓代工大廠及 OSAT 廠。這次他將與我們分享 AOM 與 AOI 設備的差異，為什麼先進封裝跟 CPO 製程，會需要 AOM 設備？▍公司相關介紹00:50 介紹 AOI 與 AOM 的差異。04:38 為何近期市場對於 AOM 的關注度逐漸提高？▍公司沿革＆半導體檢測設備業務介紹11:09 倍利科公司沿革＆如何跨入半導體檢測設備產業？26:45 半導體檢測設備產業的營收地區分布狀況。31:15 CoPoS 的發展對於半導體檢測技術的影響。33:00 矽光子產業的檢測重點。34:58 不同檢測需求對於各項光源的選擇討論。59:37 近期半的體設備自帶檢測技術的趨勢下，對公司營運的影響。▍醫療設備業務介紹41:51 公司跨入醫療設備業務的契機。48:02 近年 LLM 的發展對於公司的醫療業務模型有何影響？▍節目定番問題1:04:41 投資人想研究倍利科與光學檢測設備，可以觀察那些領先指標？＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣Podcast 回饋表單：https://statementdog.cc/PMOa8Podcast 業務合作聯絡信箱：[email protected]
