介紹如晶圓級封裝、面板級封裝技術上的差異，與優劣勢比較。16:47 面板級封裝目前面臨哪些瓶頸。24:58 玻璃載板在面板級封裝上扮演什麼角色。27:34 介紹 FOPLP 技術與終端用途。34:45 介紹 CoPoS 技術。36:55 玻璃作為中介層的優點。42:16 封裝業者為何會受惠面板級封裝的趨勢？47:59 面板業者作為新進者，在面板級封裝的趨勢中扮演什麼角色？54:35 點評晶圓製造業者在面板級封裝技術的佈局。＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣Podcast 回饋表單：https://statementdog.cc/PMOa8Podcast 業務合作聯絡信箱：[email protected]