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2022年8月9日美國總統拜登簽署了「晶片法案」(CHIPS and Science Act of 2022)，分為補助及稅務抵減兩大方式，將提撥390億美元資金，現金補助給符合資格之半導體業者，範圍除了晶圓廠本身，也擴大至半導體製程設備及原料等周圍產業，由美國商務部負責審核及核發。
投資抵減的優惠為半導體業者及半導體製程設備業者可申請廠房及機器設備的成本退稅25%。

資誠提醒有興趣申請之業者應把握時間，儘速開始評估作業。

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