隨著5G通訊、電動車的時代到來，第三代半導體也被推向眾人眼前，成為高科技領域的熱門話題。第三代半導體來臨，要了解半導體，等於了解自身生活周邊的電子產物，第三代半導體究竟是什麼呢？到底應用在哪些領域呢? 而車用半導體跟其他產業半導體的需求，又有甚麼差別呢?

GaN(氮化鎵)與SiC(碳化矽)這兩種寬能隙(wide band gap)半導體被稱為第三代半導體，因具有更好的物理和化學特性，且擁有高功率、耐高溫、高崩潰電壓、高電流密度、高頻特性，使晶片面積可大幅縮小，簡化周邊電路設計。

而第3代半導體的碳化矽，因擁有耐高溫、耐高電壓，以及電力轉換效率佳等特性，被特斯拉採用而聲名大譟，根據國外調研機構預測，未來光是應用在汽車的碳化矽，每年都會以38％的幅度增長，到25年產值將超過15億美元。

節目邀請到鴻海研究院半導體研究所，所長郭浩中，分享未來半導體發展的目標，節目中專業分享寬能隙半導體領域〔GaN(氮化鎵)與SiC(碳化矽)〕，對全球科技產業的經濟與發展，第三代半導體有甚麼樣的產業鏈與前瞻優勢。

目前全球皆已將化合物半導體列為國家重點發展項目，而台灣的利基優勢除了包括政府積極展開的「化合物半導體計畫」，也開始整合產、官、學各界資源，推動人才培育規劃。如鼓勵大學院校增加化合物半導體獎學金廣納全球優秀人才、建立就業為導向的技職體系與培養基層技術人力等，以穩固台灣在化合物半導體全球產業鏈的領先與關鍵地位。

節目中，郭浩中所長也分享到，鴻海研究院成立半導體研究所，致力於栽培製造產業與設計相關產業人才，主要開發與設計前瞻奈米電子元件，藉由提昇半導體技術，帶動人工智慧、新世代通訊等相關產業。

想了解更多有關第三代半導體，啟航未來下世代科技發展的關鍵技術，歡迎鎖定【I See 夢想家】節目！
--
Hosting provided by SoundOn