掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx --今日科技產業新聞要點：1. 三星量產Vera Rubin用eSSD　繼HBM4後再擴AI記憶體版圖2. 日月光全球擴大投資　韓美半導體搶進CoWoS封裝需求3. SK海力士罕見討論供應商漲價要求　向外擴散記憶體景氣紅利4. DeepSeek自研AI晶片　硬體供應走向自主擺脫依賴華為5. 微軟加入AI省錢潮　傳自研MAI模型接手Office任務6. AI需求擴大、旺季效應發酵　鉅橡3Q26出貨動能續升7. 蘋果對外採購未退場　博通、高通與聯發科續卡位網通晶片戰局8. iPhone記憶體成本大漲3.3倍　壓縮蘋果獲利空間9. 中國618手機銷量年減13%　華為逆勢成長、蘋果居次10. 小米汽車新品牌SkyNomad亮相　搶進長續航SUV市場收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 [email protected]廣告合作請洽 [email protected]分機208　王小姐