今日科技產業新聞要點：

1.日月光、台積電合攻面板級封裝有譜　「310x310」成關鍵尺寸

2.IC通路布局東協再升級　車用、封測聚落動能可期

3.北創主導芯源微董事會「80後」掌權　尋曝光機技術突圍

4.英特爾裁員傳聞四起　檳城政府關切現有投資計畫

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03-5163975分機208　王小姐