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先進製程用載具大廠家登以及BBU 大廠們都指定耐特為其關鍵材料供應商。耐特在半導體應用到底提供何關鍵材料特性，使得晶圓製程良率得以提升；何種特殊材料帶給BBU，使其用電安全性上升。本集我們邀請耐特陳勳森董事長及陳宇涵總經理，來分享他們的產品技術如何打進這些未來重要產業鏈，技術壁壘有多高？▍耐特公司介紹00:33 董事長 Jason 經歷介紹。03:02 總經理 Henry 經歷介紹。18:49 公司打入半導體材料產業的契機，以及切入產業後獲得哪些優勢？29:54 公司為什麼決定 IPO，與上一次進入資本市場的差異在哪裡？33:21 公司目前產品結構介紹。▍產業討論08:02 高階複合材料介紹。39:43 在半導體產業中，與客戶合作、產品研發的過程有哪些 Know how。54:25 公司在航太、無人機、機器人領域的著墨介紹。1:02:46 公司未來 3～5 年的成長動能為何？▍定番問題1:08:44 推薦書籍。1:10:36 研究公司或高階複合材料產業有哪些領先指標？＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣Podcast 回饋表單：https://statementdog.cc/PMOa8Podcast 業務合作聯絡信箱：[email protected]
